테슬라가 삼성 파운드리와 손을 잡았다. 5나노미터(nm) GAA(Gate-All-Around) 기술을 활용해 AI6/2 칩을 생산하겠다는 계획이다. 이번 협력은 테슬라가 그동안 TSMC에 의존해왔던 반도체 공급망을 다각화하고, 자율주행 기술의 글로벌 확산을 가속화하려는 전략적 움직임으로 풀이된다.
자율주행 야망, 삼성과 함께 현실로
28일(현지 시각) 외신에 따르면, 테슬라는 완전 자율 주행(FSD) 기능 강화를 위해 삼성의 텍사스 팹에서 AI6 칩을 생산할 예정이다. 이를 통해 2027년까지 FSD 탑재 차량 판매 비중을 30%로 늘리고, 글로벌 자율주행차 보급 일정을 앞당기는 것을 목표로 한다. 삼성의 2nm 공정은 자율주행에 필요한 에너지 효율성과 연산 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 또한, 삼성전자의 듀얼 허브 제조 전략은 지정학적 위험으로부터 공급망의 탄력성을 강화하는 데 기여할 것이다.
테슬라의 이번 결정은 단순히 제조 파트너를 바꾸는 것을 넘어, 공급망을 다각화하고 반도체 부족과 같은 리스크를 줄이려는 장기적인 전략을 보여준다. 삼성전자는 최근 2nm GAA 공정 기술에서 40% 이상의 수율을 달성하며 고성능 AI 칩 제조 능력을 입증했다. 테슬라는 삼성과의 협력을 통해 자체 생산 파이프라인을 확보하고, 동시에 세계 최대 반도체 생태계의 인프라를 활용하게 된다. 2026년부터 가동될 삼성 텍사스 공장은 테슬라의 FSD 기능 확장을 위한 핵심 거점이 될 전망이다.
AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 동맹
AI 반도체 시장은 엣지 컴퓨팅, 실시간 데이터 처리, 머신러닝 최적화 수요에 힘입어 2030년까지 연평균 25% 성장할 것으로 예상된다. 테슬라와 삼성의 협력은 이 시장을 두 가지 방식으로 재정의할 것이다.
첫째, 비용 효율성과 성능 향상이다. 테슬라는 삼성의 2nm GAA 공정을 활용해 에너지 효율과 연산 능력이 훨씬 뛰어난 칩을 생산할 수 있다. 이는 자율주행 시스템의 기가플롭(컴퓨팅 성능 단위)당 비용을 절감하여 FSD 기술의 접근성을 높이고 대량 채택을 가속화할 것이다.
둘째, 공급망 탄력성 강화다. 삼성전자는 한국의 반도체 메가 클러스터에 2280억 달러(약 314조 원)를 투자하고, 텍사스 공장과 함께 듀얼 허브 제조 전략을 구축한다. 이러한 다각화는 대만과 같은 지역의 지정학적 위험으로 인한 취약성을 줄이고, 테슬라의 글로벌 운영에 필요한 핵심 부품의 안정적인 공급을 보장할 것이다.
이번 파트너십은 테슬라가 자사의 미래를 확보하는 것을 넘어, 보다 강력하고 경쟁력 있는 반도체 산업 생태계를 만드는 데 기여할 것으로 보인다. 엔비디아나 AMD와 같은 경쟁사들은 더 빠른 혁신을 강요받을 수 있으며, TSMC는 시장 지배력을 유지해야 한다는 새로운 압력에 직면할 수도 있다.
테슬라 피드백 반영, 삼성 텍사스 공장 최적화 자율주행 기술은 오랫동안 하드웨어의 한계에 부딪혀 왔다. 삼성에서 생산될 테슬라의 하드웨어 5(HW5) 및 AI6 칩은 이러한 장벽을 뛰어넘기 위해 설계됐다. AI6 칩이 엑사플롭(ExaFLOP) 수준의 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해, 테슬라의 FSD 시스템은 복잡한 환경에서 인간 수준에 근접한 의사 결정을 내릴 수 있게 된다. 이러한 성능의 도약은 단순한 기술적 이정표를 넘어 규제 승인과 소비자 신뢰를 높이는 촉매제가 될 전망이다.
삼성은 테슬라의 피드백을 반영하여 텍사스 공장을 최적화하고 있다. 이는 수요에 맞춰 생산량을 빠르게 늘릴 수 있게 할 것이다. 분석가들은 2027년까지 테슬라 FSD 탑재 차량이 전 세계 판매량의 30%를 차지하며 이번 파트너십의 직접적인 혜택을 받을 것으로 예상하고 있다. FSD 채택이 증가하면 유료 구독 모델과 데이터 수익화 기회를 포함한 테슬라 소프트웨어 생태계의 가치도 함께 상승할 것이다.
이번 파트너십은 한국 정부가 AI 기반 반도체 시장을 선도하기 위해 추진하는 4500억 달러(약 621조 원) 규모의 'K-반도체 전략'과도 일치한다. 테슬라와 170억 달러(약 23조 원) 규모의 계약은 삼성의 파운드리 사업을 더욱 공고히 하며, 한국이 AI 혁신의 글로벌 허브로 자리매김하는 데 기여할 것이다. 또한, 텍사스 공장은 중국과 대만 제조 의존도를 줄이고 핵심 기술 공급망을 확보하려는 미국의 광범위한 정책과도 부합한다.
삼성에게 이번 협력은 TSMC의 지배력에 도전하는 전략적 움직임이다. 삼성은 이미 3nm 노드 채택에서 TSMC를 앞서고 있으며, 테슬라의 170억 달러 계약은 삼성이 차세대 칩 제조의 선두에 머물면서 장기적으로 TSMC의 시장 점유율을 잠식하는 데 도움을 줄 것이다.
이번 테슬라와 삼성의 파트너십은 기업 간 협력을 넘어 AI 반도체와 자율주행의 미래를 위한 청사진을 제시한다. 테슬라의 소프트웨어 중심 혁신과 삼성의 첨단 제조 능력이 결합되면서 성능, 확장성, 그리고 탄력성에 대한 새로운 표준이 제시될 것이다. 투자자들에게 이는 AI, 모빌리티, 그리고 글로벌 공급망 역학의 융합을 활용할 수 있는 독특한 기회를 제공한다. 자율주행 시대로 나아가는 가운데, 오늘날 이 파트너십의 전략적 가치를 인지하는 투자자들이 미래의 결실을 맺을 가능성이 높다.
